12月30日，在国内封装技术领先的中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）顺利完成吊装，标志着该公司投产正式进入倒计时阶段。

首台设备安装现场。通讯员供图

中山芯承半导体有限公司将在三角镇打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂。该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。

据介绍，2021年三角镇积极与中山芯承半导体有限公司对接洽谈，力促高密度倒装芯片封装基板项目落地，推动三角镇新一代信息技术产业强链、补链，为该镇传统线路板产业转型升级注入新动能。

编辑 侯海影  二审 曾淑花   三审 徐小江